반도체특성화대학사업단

 

2024학년도 1학기 반도체 실무특강

 

- 일시: 2024. 7. 22.(월)~7.23.(화), 10:00~17:00 (총 12시간 과정)  (※ 참여 희망 일자 선택 가능)

- 주제: 반도체 패키지 기술에 대한 이해

- 강사: 부산대학교 강창모 

- 참여대상: 반도체특성화대학사업단 참여학과

  * 전자공학부(전자공학전공, 반도체공학전공), 정보통신공학부, 전기공학부, 기계공학부, 신소재공학부, 물리학과, 화학공학과

-일정

날짜	시간	세부내용
2024. 7. 22.(월)	10:00~17:00	* Conventional 패키지 기술 * 웨이퍼레벨패키지 기술
2024. 7. 23.(화)	10:00~17:00	* TSV 본딩 기술 * Hybrid bonding 기술

 

※ 신청 후, 담당자에 통보없이 미참석시 이후 사업단 행사 참여에 불이익이 있을 수 있습니다.